Leistungsstarke Wärmekomponenten für KI

Im Zeitalter rasant wachsender Anwendungen künstlicher Intelligenz (KI) stellt die hohe Leistungsfähigkeit von KI-Computing eine beispiellose Herausforderung für die Hardware dar. Ob High-End-KI-Chips, HPC-Server (High Performance Computing) oder Hyperscale-Rechenzentren – diese Kernsysteme sind alle mit thermischen Leistungsengpässen konfrontiert. Die intensive Hitzeentwicklung von KI-Chips beim High-Density-Computing stellt höhere Anforderungen an das grundlegende Wärmemanagement der Hardware. Die Qualität der Wärmetechnologie wirkt sich direkt auf die Stabilität, Lebensdauer und Leistung der Chips aus.

ALUNEX nutzt seine umfassende Expertise im Aluminiumdruckguss und bei innovativen Wärmemanagementlösungen und entwickelt leistungsstarke, leichte und zuverlässige Wärmeableitungskomponenten aus Aluminiumlegierungen, die speziell für KI-Geräte konzipiert sind und so die stabile Weiterentwicklung der Infrastruktur für künstliche Intelligenz vorantreiben.

Der einzigartige technologische Vorsprung von ALUNEX – geboren für die Zukunft des Wärmemanagements

1. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit – 20 % Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz
   Wir verwenden eine verbesserte Reihe von Aluminiumlegierungen und Präzisionsdruckgusstechnologie, um Wärmeableitungsmodule mit außergewöhnlich hoher Wärmeleitfähigkeit herzustellen. Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien können die Speziallösungen von ALUNEX die von Chips erzeugte hohe Wärme effizient ableiten, optimale Betriebstemperaturen bei längerem Betrieb mit hoher Belastung aufrechterhalten, das Überhitzungsrisiko deutlich reduzieren und die Systemleistung umfassend verbessern.
2. Präzises Kühlkanaldesign und integrierter Druckguss
   Unsere Druckgusstechnologie ermöglicht die Herstellung hochpräziser interner Kühlkanäle im Mikrometerbereich (mit einer Fehlertoleranz von unter 0,1 mm). Dies optimiert nicht nur die Durchflussrate und Effizienz der Flüssigkeitskühlung, sondern maximiert auch das Wärmemanagement. Darüber hinaus verfügt ALUNEX über ein integriertes Druckgussdesign, das die Wärmewiderstandsprobleme reduziert, die häufig an Schweiß- oder Montageverbindungen herkömmlicher Kühlkörper auftreten. Dies sorgt für eine deutlich verbesserte Wärmeübertragungseffizienz, verringert das Risiko von Komponentenausfällen und sorgt für höhere Stabilität und Haltbarkeit.
3. Leichtbauweise und flexible Anpassung
   Im Vergleich zu herkömmlichen Kupferkühlkörpern sind die Aluminiumlegierungsmodule von ALUNEX 40 % leichter und erreichen so eine leichte Struktur bei gleichzeitig hoher Wärmeleitfähigkeit und effizienter Wärmeableitung. Unsere flexiblen Designs ermöglichen die Anpassung an verschiedene komplexe Wärmeableitungskomponenten und eignen sich daher ideal für KI-Chips, Rechenzentren und Hochleistungsserverausrüstung und erfüllen die Anforderungen an das Wärmemanagement unterschiedlicher Anwendungsumgebungen.

Der Wärmemanagement-Pionier der KI-Ära

Als führender Anbieter von Aluminium-Druckgusslösungen nutzt ALUNEX professionelle Wärmemanagementtechnologie und maßgeschneiderte Designs, um Unternehmen dabei zu unterstützen, hohe Rechenlasten sicher zu bewältigen, die Energieeffizienz von KI-Systemen zu maximieren und die Leistung zu optimieren. Unsere Lösungen erfüllen nicht nur aktuelle Wärmemanagementanforderungen, sondern sind auch zukunftsorientiert und bilden einen Eckpfeiler der KI.